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全自动高速点胶机

可满足不同规格基板,基材的点胶需求,采用非接触试喷射阀保证点胶的均匀度,提升产能,节省材料损耗

产品特性

可选特性及配置

前加热平台和后加热平台加热器、接触式或非接触式加热盘、工艺开发、激光高度探测器、新功能可选择“光点”尺寸:

  • 1.最高精度:700x200微米椭圆形
  • 2.高精度:200微米直径圆形
  • 3.低胶量感应器(磁感应或电容式)
  • 4.可定制选配阀型

可升级性

  • 1.点胶系统是表面贴装、银浆、焊膏和角边键合等诸多无需加热的高产能点胶应用的理想选择。
  • 2.当工艺需要改变时,平台可以轻松升级。而且更换不同点胶阀、增加点胶阀数量或更改点胶工艺控制特性都可以通过简单操作实现。

先进工艺控制

  • 1.减少了工艺变量,提高了产能,同时减少了成本。
  • 2.新版软件提供了先进的产量、胶量管理和工艺控制。升级的数字图像系统具有更高亮度的可调控RGB三色的LED,有效改善图像对比及观测效果,在复杂的应用中能实现更精确和持续的模式辨识。
  • 3.喷射技术专利型非接触式喷射点胶与传统的针头式点胶相比有很多优点。

标准特性

标准模块、真空清洁和自动基准点设定,具新型高亮RGB视图系统照明的数字图像系统,带报警器的信号灯、低压力感应 器、人工设置胶体和阀门压力、支持的喷射阀、点胶阀。

规格参数

项目 参数

案例分享